中国が現在進めているコンピューターチップ製造業で世界をリードするための戦略はうまくいくのだろうか？
2014年、中国政府は、自国をコンピューターチップ開発・製造分野のトップへと押し上げる1000億ドルの投資計画を発表した。中国は既に、その額の大部分を組立工場の新設に投じ始めている。しかし、マネジメント・コンサルティング会社のベイン・アンド・カンパニーによる新たな分析によれば、中国が市場で優位な立場を占めるのに1000億ドルでは不十分だ。
政府所有のチップ製造企業XMCは、NAND型フラッシュメモリとDRAMチップ製造用施設の建設に資金を集中させており、最初に完成する工場は2017年に稼働予定だ。また今年、中国は欧米のチップ製造企業（世界最速のスパコンに使われているプロセッサーのメーカー）を買収して世界を驚かせた。
しかし、中国の野望はすぐには成就しない。確かに中国は、大量のシリコン製デバイスを流通させる準備を整えていそう（ベイン・アンド・カンパニーも、2020年までに、世界のメモリーチップ、ロジックチップ、アナログチップのうち、実に55%が中国経由で流通するだろうと予測している）に見える。ただ、半導体製品のうち、中国が現在製造しているのはわずか15%であり、2025年までにシェアを70%にまで押し上げるにはまったく届きそうにないのだ。
この目標は、ベイン・アンド・カンパニーによれば、通常の方策による成長では「ほとんど乗り越えられない課題」だ。中国が目標を達成する唯一の方法は、通常の方策で成長させるだけではなく、提携や経営権を取得するしかない、とベイン・アンド・カンパニーは見込む。テクノロジー面での理解を深め、人材を獲得する上では、一から研究開発を進めるより、この方がずっと目標を達成しやすい。
ベイン・アンド・カンパニーは、中国が、こうした外部に目を向けたアプローチをとらなければ、自ら掲げた目標には遠く及ばずに終わると予測している。
「世界中の消費者や企業は、質、テクノロジー、価格、そしてブランドに基づいて、システムやデバイスを選び続けるでしょう。グローバル市場で本質的なシェアを得るには、中国の半導体メーカーは（中略）テクノロジー面で他国の競走相手に追いつかないといけません」